英特爾(Intel Corp.)在近日宣布要在美國投資200億美元蓋2座晶圓代工廠(金鯊預估為7奈米製程技術)。
這個消息無疑是讓產業競爭平衡發生重大改變，雖然還需要一段時間才能明顯感受到，但這對台積電的世界代工龍頭寶座會不會有影響？以及未來在半導體產業上又會有怎樣的改變呢？
要想知道找出上述兩個問題的答案，首先我們必須從製程技術和市場供需來進行分析：
製程技術領域
製程技術好壞不只意味著一家公司的未來，更是公司在產業競爭上的護城河，像股神華倫．巴菲特就特別重視這個經營指標。
至今台積電一直是全球晶圓代工廠的產業龍頭，市佔率約48%~55%左右，主要是台積電製程技術總是領先競爭對手。其競爭對手包含有三星(SamSung)、格羅方格(GF)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)和英特爾(Intel)等等。
從製程技術上來看(下圖)，英特爾在技術上很明顯被台積電狠甩在後面，現在能與台積電抗衡的只剩下三星；其中背後根本的原因是先進製程的研究開發與設備投資都需要相當龐大的資金。大部分公司最終都選擇放棄，其中最有名的就是格羅方格。
故在晶圓代工技術領域上已經出現明顯的分水嶺：高階晶圓代工與中階晶圓代工。
《高階晶圓代工》
從製程技術上來看，目前能製造高階晶片的只剩台積電和三星兩家有製程技術。
但是如果從技術品質與產品良率上來看，台積電可以說是獨霸一方。三星雖然擁有7nm製程技術，但品質仍遠低於台積電，故目前全球大部分高階晶片訂單都是交給台積電，包括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯發科等等。
《中階晶圓代工》
三星製程品質雖然並不如台積電，但在中階的熟成技術上並沒有太大問題。在金鯊看來，三星反而可以看成是中階晶圓代工領域的老大。
但其競爭對手是相當多且技術品質也相差不多，包括格羅方格、聯電、中芯國際、高塔半導體(Towerjazz)、力積電(PSC)、世界先進(VIS)和英特爾等等，故可以想像在缺晶片潮過後將容易形成價格戰局面。
【金鯊觀點】
A.台積電
擁有高品質高良率的製程優勢，目前幾乎所有高階晶片訂單持續湧進台積電，加上近期晶片缺貨效應，預估訂單能見度應該可以看到明年上半年，且毛利率將有機會挑戰歷史新高。
同時，台積電在去年底宣布要到美國設廠，這當然考量到水、電、市場供需等各種方面，但背後也是完全符合美國政治與先進科技上的利益，說明人類科技已出現分水嶺：美規與中規。
其中高階晶片將掌握在美國手上，中國則擁有上代或是中階晶片。而未來高階晶片製程訂單恐將只交由台積電一家獨攬。
B.三星
三星可以用高階晶片製程技術優勢來轉攻中階晶片領域，金鯊正持續觀察三星是否會重返中國市場。若真是如此，那三星將有機會在擴張在中階晶片領域的版圖與地位。
C.其他晶圓代工廠
預期各大中階晶圓代工公司，將會強化發展自己擅長的領域，比如力積電會以記憶體IC為主，如此一來才能達到品質競爭、技術提升與降低成本的效果。
現在我們已經大致了解晶圓代工廠的製程技術差異。
下一篇文章，金鯊將針對晶圓代工的市場供需來進行剖析，我們就能知道Intel在美國設廠到底會對產業有怎樣的變化！
就讓我們繼續看下去吧…